台积电芯片将在年大规模生产苹果届时将使用

2024-07-1701:21:11作者：姚立伟

据业内人士透露，台积电的2nm芯片将在2025年底开始大规模生产。尽管iPhone17可能无法搭载该技术，但iPhone17的处理器仍将使用3nm工艺制造。只有在iPhone18上才会采用2nm技术。

据悉，与3nm制程相比，台积电的2nm芯片在相同功耗下速度可以提高10%-15%，而在相同速度下功耗可以降低25%-30%。

从手机晶片达人提供的消息来看，在接下来的两年里，台积电芯片将在年大规模生产苹果届时将使用高端旗舰手机将会普遍采用3nm工艺制程。包括iPhone16系列和iPhone17系列在内的两款机型都将使用这种芯片。

值得一提的是，苹果、高通、英伟达和AMD等四大厂商已经预订了大量台积电的3nm生产能力，并引发了一波持续到2026年的客户排队潮。

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