联发科正打造服务器芯片，将采用台积电代工

7月15日消息，据《经济日报》报道，联发科正基于Arm的CPU与GPUIP打造服务器处理器，预计将采用台积电3nm制程代工，力拼在2025年下半年量产，争夺军云服务器供应商（CSP）订单。

随着AI服务器市场快速增长，高阶的服务器大多采用的是英特尔、AMD的X86架构的服务器CPU芯片，以及英伟达的AI加速器，联发科正打造服务器芯片，将采用台积电代工但是这类芯片功耗过大，特别在无需大量AI计算的领域，就不必使用高功耗的计算芯片，这也使得中低端AI服务器市场开始衍生出新的需求，高通和联发科似乎在积极的打造基于Arm架构的低功耗服务器CPU，以抢占这款市场。

此前联发科已经宣布加入安谋全面设计（Totaldesign）平台，将采用ArmNeoverse运算子系统（CSS）开发云计算芯片，目前该平台已吸引联咏、瑞昱等IC设计大厂加入。

最新的传闻显示，联发科基于Arm架构的服务器处理器预计将在2025年上半年完成设计定案（tapeout），将采用台积电3nm代工，锁定微软、Google、Meta等CSP大厂，使服务器业务成为联发科营运的新重点布局，目标2025年下半年开始小量出货，有机会在2026年放量。

需要指出的是，联发科在云端运算布局也已通过Serdes芯片切入AI服务器供应链，未来应用在AI服务器的处理器布局完成，有机会搭配英伟达芯片跨入高阶AI服务器市场，或是抢进中低阶AI服务器市场。

业界分析，联发科执行长蔡力行在今年台北国际电脑展（COMPUTEX2024）专题演讲时，特别邀请ArmCEO哈斯站台，增添两大厂后续延伸合作的想像空间。

目前服务器市场中，英特尔推出x86构架平台，掌握超过70%的服务器处理器市占率。另外约20%由AMD拿下，随着未来Arm构架计算市场逐渐兴起，联发科有机会先拿下5%的服务器处理器市占率，为业绩带来新动能。

编辑：芯智讯-林子

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